半导体市场的愈演愈烈,更多的厂商将他们的眼光放在这一块。据韩国媒体报道,海力士半导体本日表现,将在中国江苏省无锡市与无锡财产成长团体无限公司合伙成立半导体后加工场。
为了扩展资金活动性并改良财政布局,海力士将中国本地工场和国际局部后加工场以3亿美圆(约合20.4亿元国民币)卖给了合伙企业。
海力士半导体打算将今朝约占30%的后加工外包所占比例扩展到50%,并在将来五年节流2万亿韩元(约合100亿元国民币)以上投资用度,集合投入到焦点部分——根本加工和研发任务。
2005年在中国成立出产法人的海力士半导体,在无锡成立后加工场后,在中国具有了从根本加工到后加工的全套出产线,是以无望经由过程节俭出产及物流用度进步本钱合作力。
海力士半导体保障此后五年向合伙企业供给后加工产物定单,同时打算为进步合伙企业的合作力而派专人经营装备,展开培训,使其成长为特地的后加工场。
半导体加工场被开辟,也将更大的增进半导体市场的成长,一样也应在手艺含量上加以进步。